l 雙組份LED有機硅封裝膠，主要适用于大功率COB/集成模組面光源的封裝；
l 流平性好，容易注胶，固化后平整、光滑、无气泡；
l 優異的耐高溫性能，可在250℃下长期使用，最高可承受300℃的高温；
l 與 PPA、镀银支架、白油板、镜面铝、陶瓷基板等均有良好的粘接性能 。
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項目
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技術參數
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固化前（A組分）
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外觀
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無色透明液體
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粘度 mPa·s（25℃）
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5500 ± 500
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固化前（B組分）
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外觀
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無色微渾液體
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粘度 mPa·s（25℃）
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3500 ± 500
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使用比例
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1：1
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混合後粘度 mPa·s（25℃）
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4200 ± 500
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典型固化條件
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100℃×1h+150℃×2h
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固化後
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外觀
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無色透明彈性體
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硬度（ShoreA）
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32 ± 5
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