Ø ES-500系列高鉛錫膏
主要特點：
l RoHS 指令中屬於豁免焊料
l 適用於功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等功率半导体精密元器件封装焊接
寬廣的工藝窗口
l 適應印刷和點膠工藝，操作窗口宽，持续使用一致性好
l 高粘着力，保持元件黏着
穩健的迴流性能
l 工藝窗口寬，使得回流温度曲线灵活
l 在所有常規基板表面上的潤溼效果最佳
良好的焊接效果
l 熱塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。
l 焊點表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性
Ø ES-650系列高鉛錫膏
主要特點：
l RoHS指令中屬於豁免焊料
l 適用於功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等功率半导体精密元器件封装焊接
寬廣的工藝窗口
l 自動粘膠穩定性好，粘度变化极小，点胶量一致性
l 高粘着力，保持元件黏着
穩健的迴流性能
l 工藝窗口寬，使得回流温度曲线灵活
l 在所有常規基板表面上的潤溼效果最佳
良好的焊接效果
l 熱塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。
l 焊點表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性
Ø ES-660系列高鉛錫膏
主要特點：
l RoHS指令中屬於豁免焊料
l 適用於功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等功率半导体精密元器件封装焊接
寬廣的工藝窗口
l 自動粘膠穩定性好，粘度变化极小，点胶量一致性
l 高粘着力，保持元件黏着
穩健的迴流性能
l 工藝窗口寬，使得回流温度曲线灵活
l 在所有常規基板表面上的潤溼效果最佳
良好的焊接效果
l 熱塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。
l 焊點表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性
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