Ø G63/G64有鉛錫膏 主要特點: l 適應高精密SMT製程工藝要求 l 優越的潤溼性和持續印刷性,适用于细间距器件(QFP等)的贴装 寬廣的工藝窗口 l 適應印刷和點膠工藝,操作窗口宽,持续使用一致性好 l 高粘着力,保持元件黏着 穩健的迴流性能 l 工藝窗口寬,使得回流温度曲线灵活 l 在所有常規基板表面上的潤溼效果最佳 良好的焊接效果 l 熱塌性好,无锡珠、无桥连缺陷,残留物极少且呈透明状。 l 焊點表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性
Ø ES-330有鉛錫膏 主要特點: l 適應高精密SMT製程工藝要求 l 優越的潤溼性和持續印刷性,适用于细间距器件(QFP等)的贴装 寬廣的工藝窗口 l 適應印刷和點膠工藝,操作窗口宽,持续使用一致性好 l 高粘着力,保持元件黏着 穩健的迴流性能 l 工藝窗口寬,使得回流温度曲线灵活 l 在所有常規基板表面上的潤溼效果最佳 良好的焊接效果 l 熱塌性好,无锡珠、无桥连缺陷,残留物极少且呈透明状。 l 焊點表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性