Ø ES-990系列高溫無鉛錫膏
主要特點：
l 採用錫銻系高溫焊錫粉，用于高温工作的电子元器件焊接或需二次回流焊接的电路板或集成模块
l 保溼能力強，对各种器件及焊盘均有良好的焊接润湿性
寬廣的工藝窗口
l 適應印刷和點膠工藝，操作窗口宽，持续使用一致性好
l 高粘着力，保持元件黏着
穩健的迴流性能
l 工藝窗口寬，使得回流温度曲线灵活
l 在所有常規基板表面上的潤溼效果最佳
良好的焊接效果
l 熱塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。
l 焊點表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性
Ø ES-1100固晶錫膏
主要特點：
l 適用於各種帶鍍層金屬芯片的大功率 LED 燈珠封裝
l 保溼能力強，具有良好的焊接润湿性
l 焊點物理連接性能可靠，残留极少，可靠性高
l 採用錫銻系高溫焊錫粉，可有效用于高温工作的电子元器件焊接或需二次回流焊接的电路板或集成模块
最好的印刷性能
l 低揮發溶劑體系，触变性好，操作窗口宽，持续操作一致性好
l 高粘着力，保持元件黏着
穩健的迴流性能
l 工藝窗口寬，使得回流温度曲线灵活
l 在所有常規基板表面上的潤溼效果最佳
良好的焊接效果
l 熱塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。
l 焊點表面光亮、少皱褶、低空洞
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