Ø Q3/Q4/Q5無鉛錫膏
主要特點：
l SnAg0.3Cu0.7低銀錫粉，性价比高
l 保溼能力強，对各种器件及焊盘均有良好的焊接润湿性
l 焊點物理連接性能可靠，树脂残留化学性能稳定，满足高精密、高可靠性的电参数要求
適合微型元件和細間距組裝
l 滿足超細間距印刷工藝性要求
最好的印刷性能
l 低揮發溶劑體系，保湿性好，操作窗口宽，持续印刷一致性好
l 高粘着力，保持元件黏着
穩健的迴流性能
l 工藝窗口寬，使得回流温度曲线灵活
l 在所有常規基板表面上的潤溼效果最佳
良好的焊接效果
l 熱塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。
l 焊點表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性
