Ø X4/X5系列無鉛錫膏
主要特點：
l 適用於汽車電子、手机电脑等高精密SMT製程工藝，具有极高的可靠性
l 保溼能力強，对各种器件及焊盘均有良好的焊接润湿性
l 焊點物理連接性能可靠，树脂残留化学性能稳定，满足高精密、高可靠性的电参数要求
適合微型元件和細間距組裝
l 滿足超細間距印刷工藝性要求
最好的印刷性能
l 低揮發溶劑體系，保湿性好，操作窗口宽，持续印刷一致性好
l 高粘着力，保持元件黏着
穩健的迴流性能
l 工藝窗口寬，使得回流温度曲线灵活
l 在所有常規基板表面上的潤溼效果最佳
良好的焊接效果
l 熱塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。
l 焊點表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性
Ø EL-S5 激光焊無鉛錫膏
主要特點：
l 適應激光焊接製程工藝
l 保溼能力強，对各种器件及焊盘均有良好的焊接润湿性
l 焊點物理連接性能可靠，树脂残留化学性能稳定
流變性好
l 下膠流暢，适应激光焊接的高速点胶工艺
較高的活性
l 快速焊接過程能夠立即激發釋放焊接所需的活性
較高的粘附能力
l 瞬間焊接過程團聚錫粉，极少产生飞溅和锡球
良好的焊接效果
l 熱塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。
l 焊點表面光亮、少皱褶、低空洞
Ø EH-S3
哈巴、烙铁焊无铅锡膏
主要特點：
l 適應哈巴焊、热风枪和烙铁焊接制程工艺
l 保溼能力強，对各种器件及焊盘均有良好的焊接润湿性
l 焊點物理連接性能可靠，树脂残留化学性能稳定
流變性好
l 下膠流暢，适应激光焊接的高速点胶工艺
較高的活性
l 快速焊接過程能夠立即激發釋放焊接所需的活性
較高的粘附能力
l 瞬間焊接過程團聚錫粉，极少产生飞溅和锡球
良好的焊接效果
l 熱塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。
l 焊點表面光亮、少皱褶、低空洞
Ø EM-7001 Mini印刷固晶錫膏
主要特點：
l 採用高純度無鉛7號（2-10um）焊粉，满足各种精细间距焊盘尺寸的固晶焊接
l 滿足0509、0410及以下尺寸芯片的固晶焊接
l 焊點物理連接性能可靠，满足高精密、高可靠性的电参数要求
寬廣的操作窗口
l 優秀的抗氧化配方設計，触变性好，持续稳定操作窗口时间大于8h
l 高粘着力，保持元件黏着
穩健的迴流性能
l 工藝窗口寬，使得回流温度曲线灵活
l 在所有常規基板表面上的潤溼效果最佳
良好的焊接效果
l 熱塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。
焊點表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性
Ø EM-6001 Mini印刷固晶錫膏
主要特點：
l 採用高純度無鉛6號（5-15um）焊粉，满足各种精细间距焊盘尺寸的固晶焊接
l 滿足0509、0410及以下尺寸芯片的固晶焊接
l 焊點物理連接性能可靠，满足高精密、高可靠性的电参数要求
寬廣的操作窗口
l 優秀的抗氧化配方設計，触变性好，持续稳定操作窗口时间大于8h
l 高粘着力，保持元件黏着
穩健的迴流性能
l 工藝窗口寬，使得回流温度曲线灵活
l 在所有常規基板表面上的潤溼效果最佳
良好的焊接效果
l 熱塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。
l 焊點表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性
Ø EM-8001 Mini點膠固晶錫膏
主要特點：
l 採用高純度無鉛8號（2-8um）焊粉，满足各种精细间距焊盘尺寸的固晶焊接
l 滿足0509、0410及以下尺寸芯片的固晶焊接
l 焊點物理連接性能可靠，满足高精密、高可靠性的电参数要求
寬廣的操作窗口
l 優秀的抗氧化配方設計，触变性好，持续稳定操作窗口时间大于8h
l 高粘着力，保持元件黏着
穩健的迴流性能
l 工藝窗口寬，使得回流温度曲线灵活
l 在所有常規基板表面上的潤溼效果最佳
良好的焊接效果
l 熱塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。
l 焊點表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性
Ø ES-1000 LED 倒封装锡膏
主要特點：
l 適用於各種帶鍍層金屬芯片的大功率 LED 燈珠封裝
l 保溼能力強，具有良好的焊接润湿性
l 焊點物理連接性能可靠，残留极少，可靠性高
最好的印刷性能
l 低揮發溶劑體系，触变性好，操作窗口宽，持续操作一致性好
l 高粘着力，保持元件黏着
穩健的迴流性能
l 工藝窗口寬，使得回流温度曲线灵活
l 在所有常規基板表面上的潤溼效果最佳
良好的焊接效果
l 熱塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。
l 焊點表面光亮、少皱褶、低空洞
Ø ES-1200 LED 倒封装锡膏
主要特點：
l 適用於各種帶鍍層金屬芯片的大功率 LED 燈珠封裝
l 保溼能力強，具有良好的焊接润湿性
l 焊點物理連接性能可靠，残留极少，可靠性高
最好的點膠性能
l 低揮發溶劑體系，触变性好，操作窗口宽，持续操作一致性好
l 高粘着力，保持元件黏着
穩健的迴流性能
l 工藝窗口寬，使得回流温度曲线灵活
l 在所有常規基板表面上的潤溼效果最佳
良好的焊接效果
l 熱塌性好，无锡珠、无桥连缺陷，残留物极少且呈透明状。
l 焊點表面光亮、少皱褶、低空洞
