隨着電子技術的飛速發展，SMT贴片制作变得更加便利。但是SMT中的各项工艺，如果火候掌握不好，很容易成为工艺上的致命缺陷。U号电竞科技，15年电子封装材料经验积累，在IGBT锡膏SMT工艺方面有独到经验，以下是U号电竞科技整理总结出的“三大SMT常见工艺缺陷”，希望对SMT感兴趣的朋友有所帮助，U号电竞IGBT锡膏。

缺陷一：“立碑”现象（即片式元器件发生“竖立”）立碑现象发生主要原因是元件两端的湿力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”。

什麼情況會導致迴流焊時元件兩端溼潤力不平衡，导致“立碑”？

1、焊盘设计与布局不合理

（1）、元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘两端热容量不均匀。

（2）、PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀。

（3）、大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀,IGBT锡膏。

處理方式：调整焊盘设计和布局，关注earlysun8888

缺陷二：桥连
橋連也是SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，遇到桥连必须返修，U号电竞IGBT锡膏

造成橋連的原因主要有：

（1）、焊锡膏的质量问题

①焊锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久，易出现金属含量增高，导致IC引脚桥连;②焊锡膏粘度低，预热后漫流到焊盘外;③焊锡膏塔落度差，预热后漫流到焊盘外。

處理方式：调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏。

（2）、印刷系统

①印刷机重复精度差，对位不齐(钢网对位不准、PCB对位不准)，导致焊锡膏印刷到焊盘外，尤其是细间距QFP焊盘；②钢网窗口尺寸与厚度设计失准以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀，导致焊锡膏偏多。

處理方式：调整印刷机，改善PCB焊盘涂覆层。

（3）、贴放压力过大

焊錫膏受壓後滿流是生產中多見的原因，另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等。

（4）、再流焊炉升温速度过快，焊锡膏中溶剂来不及挥发。

處理方式：调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度。IGBT锡膏。

缺陷三：芯吸现象
芯吸現象，也称吸料现象、抽芯现象，是SMT常见的焊接缺陷之一，多见于气相回流焊中。焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，导致严重的虚焊现象。U号电竞IGBT锡膏。

芯吸原因：通常是因引脚导热率过大，升温迅速，以致焊料优先湿润引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘回更会加剧芯吸现象的发生。  

处理方式：先對SMA（表面贴装组件）充分预热后在放炉中焊接，应认真的检测和保证PCB焊盘的可焊性，元件的共面性不可忽视，对共面性不好的器件不应用于生产。