雖然大部分人對於MEMS（Microelectromechanical systems，微机电系统/微机械/微系统）还是感到很陌生，但其实MEMS在我们生产，甚至生活中早已无处不在了，智能手机，健身手环、打印机、汽车、无人机以及VR/AR头戴式设备，部分早期和几乎所有近期电子产品都应用了MEMS器件。

MEMS（微机电系统）是一门综合学科，其涉及微加工技术、机械学、电子学等等。MEMS器件的大小从1毫米到1微米不等，其主要优点是体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、灵敏度高、易于集成等，是微型传感器的主力军，正在逐渐取代传统机械传感器。

MEMS传感器作为获取信息的关键器件，对各种传感装置的微型化起着巨大的推动作用，已在太空卫星、运载火箭、航空航天设备、飞机、各种车辆、生特医学及消费电子产品等领域中得到了广泛的应用。

以MEMS 麦克风爲例，其包含一個靈活懸浮的薄膜，它可在一个固定背板之上自由移动，所有元件均在一个硅晶圆上制造。该结构形成一個可變電容，固定电荷施加于薄膜與背板之間。传入的声压波通过背板中的孔，引起薄膜运动，其运动量与压缩和稀疏波的幅度成比例。这种运动改变薄膜与背板之间的距离，进而改变电容，如下图所示。在电荷恒定的情况下，此电容变化转换为电信号。

相較於ECM麦克风的聚合材料振动膜，在不同温度下，MEMS麦克风所展现的性能都相当稳定，不会受到时间、温度、湿度和振动的影响。MEMS麦克风的耐热性相当强，可以承受摄氏260度的高温回流焊，但是其性能不会有任何变化。再加上MEMS麦克风可以有效的降低射頻所產生的干擾，这就让其逐渐发展成为麦克风主流，美国IHS全球产业研究报告表示全球MEMS麦克风市场仍将连续5年维持18%的年复合成长率(CAGR)。

MEMS的快速发展是基于MEMS之前已经相当成熟的微电子技术、集成电路技术及其加工工艺，MEMS需要专门的电子电路IC进行采样或驱动，一般工藝爲先分別製造好MEMS和IC，然后将两者集成封装于同一个单芯片内，如图。

封裝通常採用倒裝焊（FCB）封装方式。焊接时在芯片有源面的铝压焊块上做出凸起的焊点，然后将芯片倒扣，直接与基板连接。由于芯片与基板直接相连，倒装焊实现了封装的小型化、轻便化，缩小了封装后器件的体积和重量。由于凸点可以布满整个管芯，所以有效增加了I/O互连密度。因连线缩短，引线电感减小，串扰变弱，信号传输时间缩短，所以电性能大为改善。從幾何層面上看，倒装芯片面向下组装，为光信号提供了直线通路，故非常适合光MEMS器件的设计和封装。同时由物理层面上看，倒装芯片给 MEMS器件提供了热力载体。此外，因为倒装焊对芯片与基板具有很强的适应性，所以非常适用于 MEMS器件的热设计中。鉴于其本身的一系列优点，倒装焊已经成为MEMS封装中颇有吸引力的一种选择，也给錫膏這種倒裝焊製造工藝流程的關鍵輔料帶來了新的挑戰。

爲適應這一市場需求，深圳市U号电竞科技股份有限公司在十多年来在半导体封装材料、LED 封装材料和电子组装材料技术研发的基础上，开发出了ES855-V和ES990-V两款用于MEMS倒装焊無鉛錫膏。

SAC305合金，五号粉，適用於MEMS倒裝封裝工藝

1：滿足超細間距印刷工藝性要求，操作窗口宽，持续印刷一致性好

2：高粘着力，保持元件黏着

3：工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活

4：焊點表面光亮、少皱褶、極低空洞率、高可靠性

Sn90Sb10合金，五号粉，適用於MEMS倒裝封裝工藝和二次迴流工藝

1：满足超细间距印刷工艺性要求，操作窗口宽，持续印刷一致性好

2：高粘着力，保持元件黏着

3：工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活

4：焊点表面光亮、少皱褶、極低空洞率、高可靠性