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    MINI-LED封装

    相比傳統的SMT印刷工藝,Mini--LED對工藝的要求達到了極致,据统计,焊接不良有60%以上是因爲印刷工藝引起的,对于Mini-LED的精密印刷,对设备(印刷机)、配件(钢网)、材料(锡膏)都提出了更高的要求,三者缺一不可。

    U号电竞科技针对Mini LED印刷製程工藝開發的EM-6001系列固晶錫膏,使用超細、窄粒度分布、高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3Cu0.5錫粉及ROL0級助焊膏配製,在精细间距焊盘尺寸下具有良好的印刷性和脱模性,经回流焊接之后残留物极少,无腐蚀性,焊点饱满光亮,无坍塌及焊接桥接短路现象,满足高精密、高可靠性的电参数要求,并且SPI在線檢測不良率低,可有效提高產品生產良率。





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